SIP系统级封装清洗剂W3210介绍

   日期:2024-07-10 16:43:38     来源:SIP系统级封装清洗    作者:合明科技    浏览:6    
核心提示:SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。
SIP系统级封装清洗剂W3210介绍
SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。
SIP系统级封装清洗剂W3210的产品特点:
1、PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。
2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。
3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
4、由于 PH 中性,减轻污水处理难度。
SIP系统级封装清洗剂W3210的适用工艺:
W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。
SIP系统级封装清洗剂W3210产品应用:
W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列:

W3210

 
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