SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍

   日期:2024-07-10 15:26:19     来源:SIP系统级封装清洗    作者:合明科技    浏览:4    
核心提示:SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂,W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是一款常规液,在使用过程中按100%浓度进行清洗,该产品材料环保,完全无卤,不含氟氯化碳和有害空气污染物。
SIP系统级封装清洗剂W3300T的特点:
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。?本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。
3、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
SIP系统级封装清洗剂W3300T适用工艺:
适用于超声波和喷淋清洗工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。
SIP系统级封装清洗剂W3300T产品应用:
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。

具体应用效果如下列表中所列:

W3300T

 
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