倒装芯片清洗剂W3805介绍

   日期:2024-07-10 13:28:57     来源:倒装芯片清洗    作者:合明科技    浏览:6    
核心提示:倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
倒装芯片清洗剂W3805的产品特点:
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆,使用安全,对环境友好。
3、材料安全环保,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率,降低生产成本。
倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺:
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
倒装芯片清洗剂W3805产品应用:
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

 
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