Hakuto 离子蚀刻机 7.5IBE 技术规格:
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真空腔 |
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1 set, 主体不锈钢,水冷 |
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基片尺寸 |
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1 set, 4”/6”ϕ Stage, 直接冷却, |
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离子源 |
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ϕ 8cm 考夫曼离子源 KDC75 |
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离子束入射角 |
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0 Degree~± 90 Degree |
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极限真空 |
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≦1x10-4 Pa |
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刻蚀性能 |
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一致性: ≤±5% across 4” |
该实验室采用的 Hakuto 离子刻蚀机 7.5IBE 的核心构件离子源是配伯东公司代理美国 考夫曼博士创立的KRI考夫曼公司的考夫曼离子源 KDC 75
伯东美国 KRI 考夫曼离子源 KDC75 技术参数:
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离子源型号 |
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离子源 KDC 75 |
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Discharge |
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DC 热离子 |
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离子束流 |
portant;">
>250 mA |
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离子动能 |
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100-1200 V |
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栅极直径 |
portant;">
7.5 cm Φ |
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离子束 |
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聚焦, 平行, 散射 |
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流量 |
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2-15 sccm |
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通气 |
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Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型压力 |
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< 0.5m Torr |
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长度 |
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20.1 cm |
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直径 |
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14 cm |
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中和器 |
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灯丝 |
* 可选: 一个阴极灯丝; 可调角度的支架
试验结果:
Hakuto 离子刻蚀机 7.5IBE 刻蚀出的芯片表面平整、光滑,解决了湿法刻蚀难以解决的横向腐蚀问题,并提高了刻蚀速率。
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